エリプソメトリ、光干渉式による測定と、SCREEN独自の搬送機構を採用し、多彩なウェーハの安定的な搬送と高精度測定を実現しています。
特殊ウェーハ、超薄膜にも対応。操作方法、設置スペースなど、さまざまな課題に応える製品をご用意しています。
お送りいただいたウェーハを、無料で測定します。精度の確認をはじめ、導入検討の判断材料としてご活用ください。
お問い合わせ 「デモ申し込みフォーム」からご相談ください。
担当からご連絡 営業員・技術員が詳細なご要望をお伺いします。非対面でも対応可能です。
ウェーハ送付 ヒアリングに基づきデモ要件が決定した後、ウェーハをご送付ください。
測定 ウェーハ到着後、デモ測定を実施します。
測定データ送付 ウェーハ到着から約2週間をめどに測定データをお送りします。
40μm角の微細なエリアを高精度に測定し、従来比2倍のハイスループットを実現したハイエンドモデル。膜厚と光学定数を同時に測定でき、さらにオプションで単波長エリプソメータも搭載可能です。
通信用デバイスなどの面内多点測定に最適で、高速モードで毎時160枚のハイスループットが可能(SiO2、5ポイント測定時)。ログ保存機能を装備し、メンテナンスサポートも向上しました。
分光器にCCDイメージセンサを採用。可視光の全波長域にわたり同時に測定し、膜厚の高速・高精度な測定を実現します。レシピウイザード機能でレシピ作成を簡単にし、管理、登録数も増加しました。
鏡筒、手動XYステージ、電動レボルバ、対物レンズ、フィルタ挿入部、光源から成る顕微鏡部と分光器で構成。光ファイバー入力式CCD分光器により、コンパクトながら高い測定精度とスピードを誇ります。
■SWE 単波長エリプソメータ
膜厚20nm以下の薄膜を高精度で測定。光源は長寿命タイプのレーザーダイオードで、ランニングコスト削減に貢献します。
■SE 分光エリプソメータ
膜厚と光学定数の同時測定が可能。膜質管理が重要な工程や、薄膜材料の開発、成膜プロセス開発に適しています。
■SR 光干渉式膜厚計
最大4層までの積層膜に対応。可視光タイプ、紫外光タイプを取り揃えており、測定対象に適した条件で測定できます。
各装置共通で25種類の標準膜種レシピを搭載。
さらに、お客さまが独自に作成されたレシピも追加できるため、特殊な化合物ウェーハにも対応でき、よりフレキシブルに測定作業が行えます。
膜厚測定の幅広いニーズにしっかり対応する、測定アプリケーションを搭載。
その中でも可視光では難しいSiCエピ層の膜厚測定も、赤外領域での解析によって実現しています。
その他、薄膜測定や厚膜測定、積層膜測定、ガラス基板測定、PZT / GaN膜測定が可能です。
微細パターンの線幅(CD)をナノオーダーの高い繰り返し精度で測定可能。CD測定のみならず、フォトマスクの開発・品質保証に必要な、露光空中像の観察、透過率、位相シフト量の測定にも対応。フォトマスク業界の標準設備として数多くの実績があり、さまざまな基板への対応が可能。
(CD:Critical Dimensions)
■CD測定
CD測定に特化した専用UV対物レンズ、均質なUV透過照明を搭載し、高い解像度と安定性を実現。強力なエッジ決定アルゴリズムとSCREEN独自のTrueFocusにより正確かつ安定的に測定が可能。
孤立線幅、L&S線幅、L&Sピッチ、ホール・ドットパターン、レジストパターンなど、様々なパターンに対応。多様で複雑なパターンに対応したマルチエッジCD測定機能を開発しました。
■OR機能(空中像計測)
露光波長において、NA、照明σを制御し露光転写性評価に有効なツール。
空中像の強度・CD測定に対応しており、パターン欠陥の定量評価に使用可能。(OR : Optical Reader)
■位相シフト量測定
SCREEN独自のダブルスリット法により露光波長における位相シフト量の測定が可能。
ダブルスリット干渉縞のワンショット画像と独自アルゴリズムから高い精度で位相シフト量の測定が可能。
■透過率測定
ハーフトーン膜、位相シフト膜などの透過率を測定可能。
強度の安定性に優れたLED光源と、光源の強度モニターを駆使し、高い繰り返し精度(0.1%以下)を実現。
■レビュー機能
欠陥検査装置の出力した座標データをもとに、欠陥の高解像度レビューが可能。
ペリクル貼り付け後のフォトマスクにも対応。
フォトマスク以外のSiウェーハ、ガラス基板のデモ評価にも対応
■標準ラインアップ
半導体向けフォトマスク:4,5,6,7,9inchフォトマスクに対応。
パネル向けフォトマスク:大型フォトマスク基板(G6, G8, G10)に対応。AGV, MGVとの受け渡し実績も豊富。
特殊用途向けもございますのでお問い合わせ下さい。
ウェーハ(例)φ4~12inch (透明 or 不透明)
ガラス基板(例)600mm × 600mm
ウェーハ内のチップサイズや個数に影響を受けずに、ハイスピードかつ高精度での外観検査を実現。さらに、分解能の異なるレンズを同時に搭載でき、3段階の切り替えがレシピで容易に行えます。
検査レシピ作成が容易なため新規ウェーハでもすぐに検査できる、柔軟性に優れたモデル。独自の検査ヘッドと高速画像処理エンジンを搭載し、ハイスピード検査にもしっかり対応します。
独自開発の検査ヘッド搭載と、高速画像処理エンジンの改良の積み重ねにより、従来モデルと比べ約2倍※の実用処理能力を実現しました。
また、ラインセンサによる全面検査方式を採用。チップサイズや数量に依存することなく一定のスピードで検査可能なため、安定した生産に大きく貢献します。
※「ZI-3500」との比較。
実際のウェーハ画像を確認しながら容易に検査条件が設定できるため、専門のエンジニアだけでなく、オペレーターでもレシピ作成が可能です。
さらに、オプションとしてクリティカルディメンション測定機能、オーバーレイ測定機能も搭載可能。レシピ作成時に条件を設定するだけでラインアンドスペースや重ね合わせの測定も一度に行えます。
検査方式は、同じレシピ内で「Die to Die」「Cell to Cell」「Die to Reference」の3種類から自由に組み合わせて設定でき、さらに「Non-pattern検査」も行えます。